I. Tổng quan
Microphone Array Module (HP-DK60M) là một mô-đun Microphone Array được phát triển và thiết kế bởi Quảng Châu Sipositronic Co., Ltd. dựa trên công nghệ Microphone Array tròn 4 Silicon Mạch (MEMS). Bảng điều khiển này có đặc tính đầu ra vector, có thể đồng thời thu thập hiệu quả thông tin áp suất âm thanh và thông tin hướng của trường âm thanh, có thể áp dụng cho nhận dạng giọng nói chất lượng cao, thu thập âm thanh nhận dạng âm thanh và hệ thống xử lý âm thanh phía trước. Trong trường hợp yêu cầu chất lượng âm thanh có độ trung thực cao, chỉ chọn âm thanh trong phạm vi hướng mục tiêu và ức chế âm thanh theo hướng không phải mục tiêu. Mô-đun micrô đơn hướng này có cấu trúc đơn giản và nhỏ gọn để tích hợp dễ dàng và khoảng cách thu âm tối ưu được đề xuất bởi mô-đun này là trong vòng 3 mét.
II. Sơ đồ khung cấu trúc
HP-DK60M sử dụng thiết kế mảng 4 mạch vành, hỗ trợ giao thức âm thanh UAC2.0; Hỗ trợ Windows, hệ điều hành ios

III. Kích thước mô-đun
1. Kích thước đầy đủ 56mm * 38,5mm * 1,6mm.
2. Giao thức truyền dữ liệu: USB 2.0.

Thứ tư, hướng thu âm và góc phạm vi
Xác định lỗ thu âm: HP-DK60M sử dụng micro thu âm phía sau, do đó mặt thu âm phải là một mặt không có thành phần, lỗ thu âm như hình 3 dưới đây cho thấy

Hướng thu âm: Thu âm theo hướng của microphone thứ ba, MP3, như trong hình 4.
Phạm vi thu âm: Lấy trung tâm của mảng micrô làm cơ sở, mặt phẳng ± 45 °, góc cao độ 25 °.

Ức chế phân cực: Biểu đồ phân cực đo được ở tần số 1KHz được thể hiện trong hình 6 dưới đây, vì vậy phạm vi thu thập âm thanh được đề cập là phạm vi tham chiếu, thực tế thu thập âm thanh có một đoạn chuyển tiếp suy giảm nhất định.

V. Định nghĩa interface
Giao diện mô-đun HP-DK60M được kết nối thông qua Type C, PCBA như hình dưới đây

VI. Chú ý
1. Khi lắp đặt kết cấu thành phẩm, trên bề mặt nhặt âm cần có đủ không gian tiến âm, đề nghị là trống trải không có vật cản cách âm;
Kích thước lỗ mở cấu trúc bên ngoài D cần lớn hơn kích thước lỗ thu MEMS mic d, tức là: D>d;
Khi lắp ráp, bề mặt lỗ âm thanh của bảng PCBA yêu cầu phải bám vào tường bên trong của bộ phận cấu trúc bên ngoài, yêu cầu càng chặt càng tốt, để tránh hình thành khoang âm thanh, yêu cầu tối thiểu: 2D>h.